Solder paste recycling method and device therefor

ソルダペーストリサイクル方法及びその装置

Abstract

【課題】従来のソルダペーストリサイクル方法では、フラックス成分及び有機溶剤を含有した状態のソルダペーストを溶融していたため、フラックス成分及び有機溶剤が燃焼し、炭化して黒煙を発生したり、悪臭を発することなくソルダペーストをリサイクルする方法と装置とを提供する。 【解決手段】急速冷凍して粉砕したソルダペースト1bを揺動する分離板40の上に配置して、フラックス成分2及び有機溶剤10とはんだ合金粒子3とを分離し、抽出したはんだ合金粒子3を溶融してはんだ合金インゴット9を生成する。 【選択図】図1
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for recycling solder paste which solves the problem that, in the conventional solder paste recycling method, since solder paste comprising a flux component and an organic solvent is melted, the flux component and the organic solvent are burnt, and carbonized to generate black smoke or emit bad smell. <P>SOLUTION: A solder paste 1b obtained by being rapidly freezed and pulverized is arranged on an oscillating separation plate 40, and a flux component 2 and an organic solvent 10, and solder alloy grains 3 are separated, and the extracted solder alloy grains 3 are melted, so as to produce a solder alloy ingot 9. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2001283661-AOctober 12, 2001Hitachi Zosen Corp, 日立造船株式会社廃電線リサイクルシステム
    JP-H11229048-AAugust 24, 1999Senju Metal Ind Co Ltd, Takahashi Gokin:Kk, 千住金属工業株式会社, 株式会社 ▲高▼橋合金Method and apparatus for recovering solder

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle